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玻璃基多芯片封装专利

发布时间:2019-03-07 15:18:18 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 玻璃基多芯片封装

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申请/专利权人:马克西姆综合产品公司

申请日:2014-08-12

公开(公告)日:2015-02-25

公开(公告)号:CN104377188A

专利技术分类:...引线位于绝缘衬底上的[2006.01]

专利摘要:在各实施方式中,玻璃基多芯片封装包括:可光确定的玻璃基衬底、置于所述可光确定的玻璃基衬底上的至少一个电子元件、和所述可光确定的玻璃基衬底的已被曝光至紫外光的部分,其中所述可光确定的玻璃基衬底的所述部分包括陶瓷。此外,传感器封装可以包括额外的电子元件、玻璃触控面板、和或印刷电路板。在各实施方式中,制造传感器封装装置包括:接收可光确定的玻璃基衬底、蚀刻所述可光确定的玻璃基衬底,和形成所述可光确定的玻璃基衬底的陶瓷部分。

专利权项:一种玻璃基多芯片封装,其包括:可光确定的玻璃基衬底;置于所述可光确定的玻璃基衬底上的至少一个电子元件;和所述可光确定的玻璃基衬底的已被转变成光学不透明材料的部分。

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