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申请/专利权人：富士通株式会社
申请日：2009-04-22
公开（公告）日：2011-12-14
公开（公告）号：CN101609744B
专利技术分类：
专利摘要：本发明提供一种电容器和用于制造电容器的方法，所述方法包括：通过与气体一同喷射导体颗粒使所述导体颗粒加速，所述导体颗粒的各表面均完全被覆有电介质；通过使所述导体颗粒与基板碰撞而将所述导体颗粒固着至所述基板，所述导体颗粒的表面仍然完全被覆有所述电介质；和将由固着至所述基板的所述导体颗粒构成的沉积膜夹持在电极之间。
专利权项：一种用于制造电容器的方法，所述方法包括：通过与气体一同喷射导体颗粒使所述导体颗粒加速，所述导体颗粒的各表面均完全被覆有电介质；通过使所述导体颗粒与基板碰撞将所述导体颗粒固着至所述基板，所述导体颗粒的所述表面仍然完全被覆有所述电介质；和将由固着至所述基板的所述导体颗粒构成的沉积膜夹持在电极之间。
百度查询： 富士通株式会社 制造电容器的方法和电容器
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