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申请/专利权人:日东电工株式会社
申请日:2010-09-03
公开(公告)日:2012-06-13
公开(公告)号:CN102498183A
专利技术分类:
专利摘要:本发明涉及丙烯酸类粘合带10,其具备芯层20和设置在芯层20的一侧的表层30a以及设置在芯层20的另一侧的表层30b。芯层20包含丙烯酸类聚合物A、微粒B和气泡C。表层30a、30b包含丙烯酸类聚合物D和丙烯酸类低聚物E。
专利权项:一种丙烯酸类粘合带,其特征在于,具备芯层和设置在所述芯层的一侧或两侧的表层,所述芯层包含丙烯酸类聚合物A、微粒B和气泡C,所述表层包含丙烯酸类聚合物D和丙烯酸类低聚物E。
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