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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2013-09-30
公开（公告）日：2014-04-09
公开（公告）号：CN103715078A
专利技术分类：......机械处理，例如研磨、抛光、切割[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种磨削装置和磨削方法，在对形成有分割起点的被加工物进行磨削来分割成多个芯片时，能够降低在芯片的外周产生缺口的可能性。将晶片（1）的背面（1b）粗磨削到未达到完成厚度的厚度（磨削步骤），解除保持工作台（20）对晶片的抽吸保持（抽吸解除步骤），其后，对扩张带（4）进行扩张，沿着形成有分割起点的分割预定线（3）将晶片分割成芯片（9），并且在芯片之间形成间隔（9a）（间隔形成步骤）。接着，将分割成芯片的状态的晶片再次抽吸保持于保持工作台（20）（再保持步骤），将晶片磨削到完成厚度（精磨削步骤）。由于对分割后的晶片进行抽吸保持来进行精磨削，因此防止了相邻的芯片的接触，不会在外周产生缺口。
专利权项：一种磨削装置，其用于磨削被加工物单元的被加工物，被加工物单元由以下部分构成：所述被加工物；带，其粘贴于所述被加工物并具有扩张性；以及环状框架，所述带的外周粘贴于该环状框架，所述磨削装置的特征在于，其具备：保持工作台，其具有保持面，该保持面经由所述带将所述被加工物单元的所述被加工物保持成能够旋转；负压生成构件，其对所述保持面作用抽吸力；环状框架固定构件，其具有在所述保持工作台的外周载置所述环状框架的环状框架载置面，该环状框架固定构件固定所述环状框架，并与所述保持工作台一起旋转；磨削构件，其具有对保持在所述保持工作台的所述被加工物进行磨削的磨削磨具；磨削进给构件，其使所述磨削构件相对于保持在所述保持工作台的所述被加工物以接近和远离的方式相对移动；以及移动构件，其使所述环状框架固定构件和所述保持工作台相对移动，来使所述保持面相对于所述环状框架载置面突出。
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