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申请/专利权人：史密夫及内修公开有限公司
申请日：2011-11-02
公开（公告）日：2014-06-04
公开（公告）号：CN103841935A
专利技术分类：.膏药或敷料（A61F13/06至A61F13/15优先；外科用的粘连剂或胶接物质入A61L24/00）[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种用于涂覆伤口和最小化瘢痕形成的系统、方法和设备。该设备促进了其中施加负压伤口疗法的伤口的最小化瘢痕愈合，并且包括伤口接触层，伤口接触层包含硅酮、聚硅氧烷或其它相关的化合物。
专利权项： 一种用于在其中施加负压伤口疗法（NPWT）的伤口位点处促进伤口的无瘢痕愈合的设备，所述设备包括：伤口接触层，其包括以一定量及比例的硅酮和开放面积，所述量及比例足以在所述伤口位点处施加NPWT时抑制瘢痕组织形成。
百度查询： 史密夫及内修公开有限公司 组织愈合
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