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裂纹解析装置、裂纹解析方法以及裂纹解析程序专利

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申请/专利权人:株式会社东芝;东芝基础设施系统株式会社

申请日:2016-07-21

公开(公告)日:2018-04-17

公开(公告)号:CN107923132A

专利技术分类:.新铺面的放样或外形检查的设备或辅助装置,例如,模板、样板支架(模板导轨入E01C19/50);测定、标示、记录现有铺面外形的设备的应用,例如,纵剖面图(E01C23/07优先;一般测量不平整度或粗糙度入G01B)[2006.01]

专利摘要:裂纹解析装置具有摄影图像取得部、裂纹检测部以及裂纹率计算部。摄影图像取得部取得对路面进行摄影而得到的摄影图像。裂纹检测部根据摄影图像,检测摄影到的路面的裂纹。裂纹率计算部根据裂纹,计算表示裂纹的面积占据预定的面积的比例的裂纹率。

专利权项:一种裂纹解析装置,具备:摄影图像取得部,取得对路面进行摄影而得到的摄影图像;裂纹检测部,根据所述摄影图像,检测摄影到的路面的裂纹;以及裂纹率计算部,根据所述裂纹,计算表示裂纹的面积占据预定的面积的比例的裂纹率。

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