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申请/专利权人：琳得科株式会社
申请日：2011-07-28
公开（公告）日：2016-06-29
公开（公告）号：CN103081087B
专利技术分类：..用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L21/68）[2006.01]
专利摘要：一种片材粘附装置及粘附方法。将粘接片（MS）粘贴在被粘物（W）上的片材粘附装置（1）具备：对与被粘物（W）相对配置的粘接片（MS）进行支承的片材支承装置（6、7）；将被粘物（W）和与该被粘物（W）相对配置的粘接片（MS）保持在减压环境中的减压装置（3）；在减压环境下使粘接片（MS）接近被粘物（W）并进行粘附的粘附装置（8A、8B），并且具有在将粘接片（MS）粘附于被粘物（W）后将存在于被粘物（W）与粘接片（MS）之间的空隙除去的空隙去除装置（4）。
专利权项：一种片材粘附装置，其将粘接片粘附在被粘物上，其特征在于，具备：片材支承装置，其对与所述被粘物相对配置的所述粘接片进行支承；减压装置，其将所述被粘物及与该被粘物相对配置的粘接片保持在减压环境中；粘附装置，其在减压环境下使所述粘接片接近所述被粘物并进行粘附；还具有空隙去除装置，其在将所述粘接片粘附于所述被粘物后，将存在于所述被粘物与所述粘接片之间的空隙除去，所述空隙去除装置在将所述粘接片粘附于所述被粘物后，在大气压环境下对该粘接片进行加热或冷却而将所述空隙除去。
百度查询： 琳得科株式会社 片材粘附装置及粘附方法
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