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申请/专利权人：应用纳米技术控股股份有限公司;石原药品株式会社
申请日：2009-07-02
公开（公告）日：2011-06-01
公开（公告）号：CN102084435A
专利技术分类：
专利摘要：本发明揭示一种金属组合物，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，对所述金属组合物进行配制，使得该金属组合物在基材上固化后能提供电阻率等于或小于约5x10-4Ω·cm的金属导体。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。
专利权项：一种金属糊料，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，其中，对所述金属糊料进行配制，使得所述金属糊料固化后产生电阻率等于或小于约5x10‑4Ω·cm的金属导体。
百度查询： 应用纳米技术控股股份有限公司 石原药品株式会社 金属糊料和油墨
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