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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2011-08-22
公开（公告）日：2013-05-01
公开（公告）号：CN103079808A
专利技术分类：..合成树脂的[2006.01]
专利摘要：本发明的增强片为粘贴在金属被粘物上的增强片，其具备树脂层和层叠于树脂层的约束层。树脂层含有热固性树脂、电离倾向比所述金属被粘物的电离倾向大的金属和导电性碳。
专利权项：一种增强片，用于粘贴到金属被粘物上，其特征在于，具备树脂层和层叠于所述树脂层的约束层，所述树脂层含有热固性树脂、电离倾向比所述金属被粘物的电离倾向大的金属和导电性碳。
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