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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2015-05-07
公开（公告）日：2015-11-25
公开（公告）号：CN105097479A
专利技术分类：.....把半导体再细分成分离部分，例如分隔（切割入H01L21/304）[2006.01]
专利摘要：本发明提供芯片间隔维持装置以及芯片间隔维持方法，能够在短时间内准确地去除扩张的扩张膜的松弛。芯片间隔维持装置是通过扩张状态维持隔着扩张膜S而支撑于环状框架F上的被加工物W的多个芯片C的间隔的装置，其构成为具有：吸附保持被加工物的工作台11；在工作台的周围保持环状框架的框架保持单元12；使保持工作台与框架保持单元在铅直方向上相对移动并扩张扩张膜，在被加工物的多个芯片间形成间隔的扩张单元37；向由于解除膨胀带的扩张而产生于被加工物的周围的隆起部R照射热的加热单元41；以及从下方按压加热单元在扩张膜上的热照射位置的按压单元23。
专利权项：一种芯片间隔维持装置，其将构成被加工物的多个芯片的间隔维持为扩张状态，其中，该被加工物贴附于扩张膜上而安装于环状框架上，该芯片间隔维持装置的特征在于，具有：工作台，其具有支撑被加工物的支撑面，并且隔着扩张膜以能够吸附保持的方式支撑被加工物；框架保持单元，其具有在该工作台的周围保持环状框架的保持面；扩张单元，其通过扩张该扩张膜而在多个该芯片间形成间隔；加热单元，其从上方侧对隆起部照射热而使该隆起部进行收缩，其中，该隆起部是在该工作台隔着该扩张膜吸附保持被该扩张单元扩张了该扩张膜而在该芯片间形成有间隔的多个该芯片的同时，通过解除该扩张单元的扩张而在被加工物的外周与该环状框架的内周之间由该扩张膜的多余部分隆起而成的；以及按压单元，其配设于与该加热单元的热照射口相对的隔着该扩张膜的正下方，且从该扩张膜的下方朝该加热单元的该热照射口的方向按压该扩张膜，使该隆起部向该加热单元的该热照射口的附近移动。
百度查询： 株式会社迪思科 芯片间隔维持装置以及芯片间隔维持方法
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