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申请/专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日：2011-06-27
公开（公告）日：2014-11-26
公开（公告）号：CN102343630B
专利技术分类：
专利摘要：本发明提供一种可以在脆性材料基板上形成良好的划线的划割轮、及具有此划割轮的划割装置、及使用此划割轮的划割方法。划割轮50的成形所使用的烧结金刚石具有金刚石粒子与其余部分的结合相包含添加剂及结合材料，金刚石粒子的平均粒径优选为0.6～1.5μm的范围。烧结金刚石中的金刚石的含量优选为65.0～75.0重量％的范围。另外，烧结金刚石中的超微粒子碳化物的含量优选为3.0～10.0重量％的范围。此外，烧结金刚石中的结合材料的含量优选为金刚石及超微粒子碳化物的其余部分。
专利权项：一种划割轮，其特征在于：其是烧结金刚石制的划割轮，且包括a圆盘状的本体部；b设置在所述本体部的外周的圆环状的刀；c沿着所述刀的最外周部而设置且具有多个突起部的刀尖；所述刀的厚度从所述本体部的中心朝向所述刀尖变小，通过所述刀的最外周部的中心轴的平面的剖面成V形状，各突起部设置在沿着所述刀尖而形成的多个槽中邻接的槽之间，所述烧结金刚石包含65.0～75.0重量％的金刚石、3.0～10.0重量％的超微粒子碳化物、及其余部分的结合材料，所述金刚石的平均粒径为0.6～1.5μm的范围，所述结合材料为以钴为主成分的铁系金属。
百度查询： 三星钻石工业股份有限公司 划割轮、划割装置、及划割方法
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