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申请/专利权人：欧利生电气株式会社
申请日：2000-02-01
公开（公告）日：2007-04-04
公开（公告）号：CN1308944C
专利技术分类：..专用于记录载体制造的工艺方法或设备[2006.01]
专利摘要：在一用粘合剂来粘接第一和第二基盘或其它板片的板片粘接系统中，提供一通过插入粘合剂使该第一和第二基盘相互靠近的第一部分，和一用来在该第一和第二基盘之间的间隙内产生一电场的第二部分。该第二部分产生该电场从而使粘合剂变形成锥形以减小其初始接触面积从而防止孔隙被包含在粘合剂中。
专利权项：1.一种用于叠置其间夹有粘合剂薄膜c的第一和第二板片A，B以制成粘接板片的板片粘接系统103，106，该板片粘接系统包括：一个粘合剂供给装置101，102，用于将粘合剂供应到所述第一和第二板片至少之一上；一板片移动件3、26、36、41A、53、103，用于使所述第一和第二板片相互靠近直到在所述第一和第二板片间的粘合剂层被压紧为止；一包括电源和第一、第二电极件的电路4～6、106，用来在第一和第二板片之间的间隙内产生一电场以使粘合剂成锥形变形，防止孔隙进入粘合剂；和一个扩散装置104，用于扩散在所述第一和第二板片之间所述粘合剂，以在所述第一和第二板片之间形成粘合剂薄膜；一个固化装置105，用于固化在所述第一和第二板片之间的所述粘合剂薄膜。
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