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申请/专利权人：株式会社ISC
申请日：2015-10-01
公开（公告）日：2017-08-29
公开（公告）号：CN107110888A
专利技术分类：..外壳；支承构件；端子装置[2006.01]
专利摘要：一种配置于测试目标装置与测试装置之间且设置以电性连接测试目标装置的端子与测试装置的衬垫的连接连接器，包含多个传导性部分，其中多个传导性粒子在弹性绝缘材料的区域处在厚度方向上延伸，区域对应于测试目标装置的端子；各向异性传导性薄片，配置于传导性部分之间，包括设置以用于支撑且隔离传导性部分的绝缘支撑部分，多孔薄片设置于各向异性传导性薄片的上表面与下表面之间，插入于各向异性传导性薄片中，且具有多个空隙；以及薄片状连接器，其对应于传导性部分配置，且包括与多孔薄片整体耦接的多个电极。电极中的每一个由金属材料形成且电性连接至传导性部分中的每一个。
专利权项：一种连接连接器，配置于测试目标装置与测试装置之间且设置以用于电性连接所述测试目标装置的端子与所述测试装置的衬垫，所述连接连接器包括：各向异性传导性薄片，由多个传导性部分构成，其中多个所述传导性粒子在弹性绝缘材料的区域处在厚度方向上延伸，所述区域对应于所述测试目标装置的所述端子以及配置于所述传导性部分之间且设置以用于支撑且隔离所述传导性部分的绝缘支撑部分；薄片状连接器，由设置于所述各向异性传导性薄片的上表面与下表面之间、插入于所述各向异性传导性薄片中且具有多个空隙的多孔薄片构成；以及多个电极，对应于所述传导性部分配置，且与所述多孔薄片整体耦接，其中所述电极中的每一个由金属材料形成且电性连接至所述传导性部分中的每一个。
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