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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2011-06-30
公开（公告）日：2015-09-23
公开（公告）号：CN103081083B
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：使第1吸附部靠近并接触被粘贴在粘合片上的芯片，并且，使第2吸附部靠近粘合片，并使第2吸附部以与第1吸附部相对的方式接触粘合片，该第2吸附部在用于与粘合片接触的接触面上形成有凹部，利用与粘合片接触着的第2吸附部来吸引粘合片，并且利用注入部向粘合片与芯片之间注入流体，从而使粘合片从芯片的与凹部相对的部分剥离，在利用第1吸附部吸附着芯片的状态下，使第1吸附部远离粘合片，从而拾取芯片。
专利权项：一种拾取方法，其中，在该拾取方法中，使第1吸附部靠近并接触被粘贴在粘合片上的芯片，并且，使第2吸附部靠近上述粘合片并使上述第2吸附部以与上述第1吸附部相对的方式接触上述粘合片，该第2吸附部在用于与上述粘合片接触的接触面上形成有凹部，利用与上述粘合片接触着的上述第2吸附部来吸引上述粘合片以使上述粘合片从上述芯片的与上述凹部相对的部分开始剥离，并且然后利用注入部向上述粘合片与上述芯片之间注入流体，从而使上述粘合片从上述芯片的与上述凹部相对的部分剥离，在利用上述第1吸附部吸附着上述芯片的状态下，使上述第1吸附部远离由上述第2吸附部吸引着的上述粘合片，从而使上述芯片从上述粘合片剥离而拾取该芯片。
百度查询： 东京毅力科创株式会社 拾取方法和拾取装置
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