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申请/专利权人：韩华泰科株式会社
申请日：2016-03-16
公开（公告）日：2016-10-05
公开（公告）号：CN105990193A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种粘接装置以及粘接方法。本发明的粘接装置包括：拾取部，用于拾取部件；传送部，设置于所述拾取部的下部而传送电路基板；第一视觉部，设置于所述拾取部而拍摄所述电路基板的位置；第二视觉部，布置于所述传送部的下部而识别所述电路基板与所述部件；安置部，固定设置于外部，安置有高度互不相同的两个标准电路基板，并且安置有将被安置到所述标准电路基板的标准部件；以及控制部，根据从所述第一视觉部与第二视觉部测量的所述各个标准电路基板的位置与所述标准部件的位置，计算所述部件在所述电路基板上的安装位置。
专利权项：一种粘接装置，包括：拾取部，用于拾取部件；传送部，设置于所述拾取部的下部而用于传送电路基板；第一视觉部，设置于所述拾取部而用于拍摄所述电路基板的位置；第二视觉部，布置于所述传送部的下部而识别所述电路基板与所述部件；安置部，固定设置于外部，安置有高度互不相同的两个标准电路基板，并且安置有将被安置到所述标准电路基板的标准部件；以及控制部，根据从所述第一视觉部与第二视觉部测量的所述各个标准电路基板的位置与所述标准部件的位置，计算所述部件在所述电路基板上的安装位置。
百度查询： 韩华泰科株式会社 粘接装置以及粘接方法
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