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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2008-07-04
公开（公告）日：2012-10-10
公开（公告）号：CN101336907B
专利技术分类：.网状、片状或丝状基料[2006.01]
专利摘要：本发明涉及贴片及贴片制剂。本发明目的在于提供贴片和贴片制剂，其不需要丙烯酸系聚合物，并能够在粘合层中保留大量的有机液体组分。本发明提供了一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括除聚异丁烯外的在25℃下为固体的合成橡胶组分；分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；其中粘合层为已交联的，并且所包含的液体橡胶组分相对于在25℃下为固体的合成橡胶组分和液体橡胶组分的总重的比例小于30wt％。
专利权项：一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括在25℃为固体的由苯乙烯‑二烯‑苯乙烯嵌段共聚物组成的橡胶组分和分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，以及有机液体组分；其中粘合层为已交联的，并且所包含的液体橡胶组分相对于在25℃为固体的苯乙烯‑二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和液体橡胶组分的总重的比例不小于10wt％且小于30wt％，其中所述液体橡胶组分分子中含有5个或更多个可交联官能团。
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