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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2010-11-22
公开（公告）日：2011-05-25
公开（公告）号：CN102070992A
专利技术分类：
专利摘要：贴片和贴片制剂，根据本发明的实施方式的贴片包括支撑体和上述支撑体的至少一个表面上的粘接剂层，其中：上述粘接剂层含有丙烯酸类共聚物，上述丙烯酸类共聚物通过将含有a至少一种甲基丙烯酸烷基酯单体和b至少一种N-羟基烷基甲基丙烯酰胺单体的单体组分共聚得到；上述甲基丙烯酸烷基酯单体a的含量相对于上述单体组分的总量为50重量％～90重量％并且上述N-羟基烷基甲基丙烯酰胺单体b的含量相对于上述总量为1重量％～20重量％，并且上述单体组分实质上不含有带羧基的单体。
专利权项：一种贴片，包括支撑体和所述支撑体的至少一个表面上的粘接剂层，其特征在于：所述粘接剂层含有丙烯酸类共聚物，所述丙烯酸类共聚物通过将含有a至少一种甲基丙烯酸烷基酯单体和b至少一种N‑羟基烷基甲基丙烯酰胺单体的单体组分共聚得到；所述甲基丙烯酸烷基酯单体a的含量相对于所述单体组分的总量为50重量％～90重量％，并且所述N‑羟基烷基甲基丙烯酰胺单体b的含量相对于所述总量为1重量％～20重量％；并且所述单体组分实质上不含有带羧基的单体。
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