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申请/专利权人：科迪华公司
申请日：2012-12-24
公开（公告）日：2014-06-25
公开（公告）号：CN203666124U
专利技术分类：....其结构[2006.01]
专利摘要：本申请涉及气体封闭系统，所述气体封闭组件和系统能够容易地输送和组装，且设置成保持最小惰性气体体积且最大程度地接近其中封装的各个装置和设备。本教导的气密密封气体封闭组件和系统的各个实施例可以使气体封闭组件以最小化气体封闭组件的内部容积且同时优化工作空间以容纳各种OLED打印系统的各种占地面积的方式构建。如此构建的气体封闭组件的各个实施例还在过程期间易于从外部接近气体封闭组件的内部且易于接近内部以便维护，同时最小化停机时间。
专利权项：一种气体封闭系统，包括： 包括多个框架构件组件的气体封闭组件，其中，所述框架构件组件被可密封地结合以限定内部； 惰性气体环境，所述惰性气体环境容纳在所述内部中且包括均处于100ppm或更少水平的水和氧气；以及 加压惰性气体再循环系统，所述加压惰性气体再循环系统包括： 压缩机回路，所述压缩机回路包括与所述内部流体连通的入口、与所述内部流体连通的出口、包括所述入口和出口的回路路径、沿所述回路路径设置在入口和出口之间的压缩机、以及沿所述回路路径设置在压缩机和出口之间的贮存器，其中，所述贮存器配置成接收和积聚来自于压缩机的压缩惰性气体。
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