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申请/专利权人：德山株式会社
申请日：2006-12-15
公开（公告）日：2008-12-24
公开（公告）号：CN101331096A
专利技术分类：.与金属制品粘接[2006.01]
专利摘要：本发明的课题在于提供作为用于牢固地接合由氮化铝烧结体形成的发光管主体和由钼形成的电极支承体的接合剂，对于所制成的发光管，可以在不损害氮化铝烧结体的良好的透光性的情况下实现高气密性的接合剂。本发明的接合剂是用于接合由氮化铝烧结体形成的发光管主体和由钼形成的电极支承体的接合剂，其特征在于，包含钼粉末和氮化铝粉末，半金属元素、稀土类元素以及符合下述的1和2的条件的除稀土类元素和铝元素以外的金属元素的总含量在300ppm以下；1熔点在2000℃以下的金属元素，2离子半径比铝小的金属元素。
专利权项：1.接合剂，它是用于接合由氮化铝烧结体形成的发光管主体和由钼形成的电极支承体的接合剂，其特征在于，包含钼粉末和氮化铝粉末，半金属元素、稀土类元素以及符合下述的1和2的条件的除稀土类元素和铝元素以外的金属元素的总含量在300ppm以下；1熔点在2000℃以下的金属元素，2离子半径比铝小的金属元素。
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