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申请/专利权人：株式会社荏原制作所
申请日：2008-12-04
公开（公告）日：2018-01-19
公开（公告）号：CN107604426A
专利技术分类：.工艺控制或调节[2006.01]
专利摘要：本发明在对半导体晶片等被电镀体基板进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液Q的电镀槽10；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极26；保持被电镀体W，配置在与阳极相对的位置上的保持架24；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器32；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部42的控制部46。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cmsec。
专利权项：一种用于对物体进行电镀的装置，包括：用于保持电镀液的电镀槽；将被浸渍到所述电镀槽中的所述电镀液中的阳极；用于保持被电镀体并且将所述被电镀体配置在与所述阳极相对的位置上的保持架；被配置在所述阳极与由所述保持架保持的所述被电镀体之间的搅拌器，所述搅拌器与所述被电镀体平行地往复移动来搅拌所述电镀液；调整板固定用开缝板，所述调整板固定用开缝板具有以预定的间距布置的多条垂直缝隙，所述调整板固定用开缝板被安装到所述电镀槽的侧壁上的在所述阳极与所述搅拌器之间的位置处；以及具有用于限制电场扩展的开口的调整板，通过将所述调整板的每侧的端部插入所述调整板固定用开缝板的常规缝隙中来将所述调整板可调整地安装于所述电镀槽。
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