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申请/专利权人：富士通株式会社
申请日：2009-06-26
公开（公告）日：2012-07-04
公开（公告）号：CN101616550B
专利技术分类：...通过焊接的[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种检修设备和检修方法，该检修设备包括：加热头装置，其配置为加热焊接到电路板的焊接构件。所述加热头装置包括：加热头；和接触构件，其由所述加热头加热。所述接触构件由具有弹性并且导热率高于所述加热头的导热率的材料形成。所述接触构件配置为与所述焊接构件的钎焊表面通过弹力接触，从而熔化将所述焊接构件与所述电路板连接的焊缝。
专利权项：一种检修设备，包括：加热头装置，其配置为加热焊接到电路板的焊接构件，其中，所述加热头装置包括：加热头；和接触构件，其由所述加热头加热，所述接触构件由具有弹性并且导热率高于所述加热头的导热率的材料形成，所述接触构件配置为与所述焊接构件的钎焊侧表面通过弹力接触，从而熔化将所述焊接构件与所述电路板连接的焊缝，其中，所述接触构件包括夹具片，所述夹具片配置为分别与所述焊接构件的所述钎焊侧表面接触，从而将所述焊接构件夹在所述夹具片之间，其中，所述加热头包括惰性气体供应构件，所述惰性气体供应构件配置为并布置成将惰性气体供应到所述焊接构件。
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