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申请/专利权人：富士通株式会社
申请日：2005-02-21
公开（公告）日：2011-11-16
公开（公告）号：CN101124860B
专利技术分类：...通过焊接的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种回流装置，该回流装置用于在印刷布线基板上安装安装部件，其包括：固定型加热部，向所述印刷布线基板赋予热风；以及可动式加热部，使所述固定型加热部的热风的温度相对于所述印刷布线基板局部地发生变化。
专利权项：一种回流装置，用于在印刷布线基板上安装安装部件，所述回流装置的特征在于，包括：固定型加热部，向所述印刷布线基板赋予热风；以及由运送器移动的可动式加热部，使所述固定型加热部的热风的温度相对于所述印刷布线基板局部地发生变化，所述可动式加热部包括加热器单元和基体部，所述基体部构造成使来自所述固定型加热部的热风通过，所述加热器单元能够移动到所述基体部上的任意的位置并被供电，并且构造成使由所述固定型加热部向所述印刷布线基板的低温部赋予的热风的温度局部地上升。
百度查询： 富士通株式会社 回流装置以及回流方法
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