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申请/专利权人：LG伊诺特有限公司
申请日：2017-08-28
公开（公告）日：2019-04-19
公开（公告）号：CN109661731A
专利技术分类：
专利摘要：公开了一种热电装置。热电装置包括：包括中空部的本体部，在中空部中设置有半导体装置；多个连接部，其在本体部的侧面上突出并且包括连接孔；以及多个电极部，连接到半导体装置并且延伸到连接部的连接孔。
专利权项：1.一种热电装置，包括：包括中空部的本体部，在所述中空部中设置有半导体装置；多个连接部，被配置成在所述本体部的侧表面上突出并且包括连接孔；以及多个电极部，连接至所述半导体装置。
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