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申请/专利权人：LG伊诺特有限公司
申请日：2017-08-28
公开（公告）日：2023-07-25
公开（公告）号：CN109661731B
专利技术分类：..按构成器件的单元或热电偶的结构或布局区分的[2023.01]
专利摘要：公开了一种热电装置。热电装置包括：包括中空部的本体部，在中空部中设置有半导体装置；多个连接部，其在本体部的侧面上突出并且包括连接孔；以及多个电极部，连接到半导体装置并且延伸到连接部的连接孔。
专利权项：1.一种热电装置，包括：包括中空部的本体，在所述中空部中设置有半导体装置；多个连接部，被配置成在所述本体的侧表面上突出并且包括连接孔；以及多个电极部，连接至所述半导体装置，其中，所述多个连接部包括：第一连接部，在垂直于所述中空部的中心轴线的第一方向上被设置在所述本体部的一个侧表面上；第二连接部，在垂直于所述中空部的中心轴线的第二方向上被设置在相对于所述中空部的中心轴线沿顺时针方向与所述一个侧表面垂直的表面上；第三连接部，在与所述第一方向相反的方向上被设置在相对于所述中空部的所述中心轴线沿顺时针方向与所述第二连接部垂直的表面上；以及第四连接部，在与所述第二方向相反的方向上被设置在相对于所述中空部的所述中心轴线沿顺时针方向与所述第三连接部垂直的表面上；其中，所述第一方向垂直于所述第二方向；并且所述第一连接部和所述第三连接部被设置成在所述第二方向上彼此交替。
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