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申请/专利权人：LG化学株式会社
申请日：2011-11-23
公开（公告）日：2019-06-14
公开（公告）号：CN105368361B
专利技术分类：
专利摘要：本发明涉及一种胶粘剂组合物、一种用来封装有机电子元件的胶膜、一种制造胶膜的方法、以及一种有机电子装置OED。本发明的胶粘剂组合物可形成具有良好粘合特性、耐冲击性、热保护特性以及湿气阻挡特性的封装层，因此，包含有利用此胶粘剂组合物封装的元件的OED可呈现出良好的使用寿命性能及耐久性。
专利权项：1.一种用于封装有机电子元件的胶膜，包含粘合层，所述粘合层包含胶粘剂组合物并且为膜状或片状，所述胶粘剂组合物包含：可固化胶粘剂树脂，在室温下呈现固态状态；以及吸湿剂，相对于100重量份的所述胶粘剂树脂，所述吸湿剂含量为1至100重量份，其中，在所述可固化胶粘剂树脂固化成具有80μm厚度的膜的状态下，所述可固化胶粘剂树脂在厚度方向具有50gm2天或以下的水蒸汽传递速率，其中所述水蒸汽传递速率根据ASTM F1249的规程来测量，相对于100重量份的所述胶粘剂树脂，所述胶粘剂组合物还包含1至50重量份的填充剂。
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