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申请/专利权人:LG化学株式会社
申请日:2011-11-23
公开(公告)日:2014-01-08
公开(公告)号:CN103502378A
专利技术分类:
专利摘要:本发明涉及一种胶粘剂组合物、一种用来封装有机电子元件的胶膜、一种制造胶膜的方法、以及一种有机电子元件(OED)。本发明的胶粘剂组合物可形成具有良好粘合特性、耐冲击性、热保护特性以及湿气阻挡特性的封装层,因此,包含有利用此胶粘剂组合物封装来组件所形成的OED,可呈现出良好的使用寿命性能及耐久性。
专利权项:一种用于封装有机电子元件的胶粘剂组合物,包含:可固化胶粘剂树脂,在室温下呈现固态或半固态状态;吸湿剂,相对于100重量份的所述胶粘剂树脂,所述吸湿剂含量为1至100重量份;以及填充剂,相对于100重量份的所述胶粘剂树脂,所述填充剂含量为1至50重量份。
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