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申请/专利权人：松下电器产业株式会社
申请日：2019-01-31
公开（公告）日：2019-08-09
公开（公告）号：CN110102882A
专利技术分类：..扫描系统，例如激光束相对于激光头运动的装置[2014.01]
专利摘要：本发明涉及一种切片方法及切片装置，其能够抑制在被加工材料的内部形成改质层后，在以改质层为边界分离被加工材料时产生的不良情况。分离装置200具有：通过在低于被加工材料1的熔点且由激光聚光而形成的被加工材料1的改质层8的熔点以上的温度下加热改质层8，使改质层8熔融的加热装置12；以及以熔融了的改质层8为边界分离被加工材料1的分离夹具11。
专利权项：1.一种切片方法，其特征在于，包括：通过在低于被加工材料的熔点且由激光聚光而形成的所述被加工材料的改质层的熔点以上的温度下加热所述改质层，使所述改质层熔融的改质层熔融工序；以及以熔融了的所述改质层为边界，分离所述被加工材料的分离工序。
百度查询： 松下电器产业株式会社 切片方法及切片装置
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