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申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2019-02-11

公开（公告）日：2019-08-23

公开（公告）号：CN110164810A

专利技术分类：..用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L21/68）[2006.01]

专利摘要：提供分割装置和分割方法，能够以不使扩展后的芯片间隔变窄的方式使晶片的外周与环状框架的内周之间的带松弛并且热收缩，维持芯片间隔。在分割装置1中，工作台10具有：第1吸引部11，其对带T的中央进行吸引保持，具有第1吸引面11a；非吸引部13，其围绕第1吸引部的外侧面，具有环状的非吸引面；以及第2吸引部12，其围绕非吸引部的外侧面，具有环状的第2吸引面12a，因此能够利用工作台分别对带的中央和分割后的晶片W的外周与环状框架F的内周之间的环状的带T1进行吸引保持。由此，能够利用第2吸引面单独对环状的带进行吸引保持，以使得在芯片为小芯片的情况下也不会使扩展后的芯片间隔变窄，能够使环状的带可靠地热收缩而维持相邻的芯片间隔。

专利权项：1.一种分割装置，其使工件组的带进行扩展而以分割起点为起点对晶片进行分割，该工件组是以封闭环状框架的开口部的方式粘贴热收缩性的该带并借助该开口部处的该带对形成有该分割起点的晶片进行支承而得的，其中，该分割装置具有：工作台，其具有对该工件组进行吸引保持的吸引面；环状框架保持部，其对该工件组的该环状框架进行保持；升降单元，其使该工作台和该环状框架保持部在与该吸引面垂直的方向上相对接近和远离；加热器，其对该工件组的晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的该带进行加热；以及控制单元，其至少对该工作台的吸引动作、该环状框架保持部的升降动作以及该加热器的加热动作进行控制，该工作台包含：第1吸引部，其对该工件组的该带的中央进行吸引保持，具有直径为分割前的晶片外径以上且比使该带进行扩展而分割后的晶片外径小的第1吸引面；非吸引部，其围绕该第1吸引部的外侧面，具有与该第1吸引面处于同一面的环状的非吸引面；以及第2吸引部，其围绕该非吸引部的外侧面，具有与该第1吸引面和该非吸引面处于同一面的环状的第2吸引面，该控制单元包含：第1控制部，其对该升降单元进行控制，以使该工作台向上方向、使该环状框架保持部向下方向相对地按照第1距离分离，对该带进行扩展而以该分割起点为起点对晶片进行分割；第2控制部，其在对该晶片进行了分割之后，使该第1吸引面与吸引源连通；第3控制部，其对该升降单元进行控制，以使该工作台与该环状框架保持部从该第1距离起进一步相对地分离，从而使未被该第1吸引面吸引保持的、该第1吸引面的外周与该环状框架的内周之间的该环状的带进行扩展；第4控制部，其在对该环状的带进行了扩展之后，使该第2吸引面与该吸引源连通；以及第5控制部，其在该第4控制部进行了控制之后，通过该升降单元使该工作台与该环状框架保持部接近而使该环状的带松弛，并且通过该加热器对松弛的该环状的带进行加热而使该环状的带热收缩。

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