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申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日：2015-01-28
公开（公告）日：2019-08-27
公开（公告）号：CN104561932B
专利技术分类：.以镀覆方法为特征的（C23C16/04优先）[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种气相沉积系统及气相沉积方法。气相沉积系统包括：容纳室；设置在所述容纳室内的用于承载基板的基台，所述基台将容纳室隔开形成可密闭的反应室；设置在所述反应室内的与基台相对设置的喷淋装置，其中，所述喷淋装置用于喷淋气相沉积用的工艺气体；设置在所述容纳室内且所述反应室外的风冷装置，其包括多个可出冷风的出风口且每个出风口的出风量可单独控制；所述风冷装置的出风口的冷风可吹向所述基台。使用上述气相沉积系统的气相沉积方法。本发明的气相沉积系统及气相沉积方法，每个出风口的出风量可单独控制，使得基板的各个区域温度相对均匀，进而使得气相沉积形成的薄膜厚度更加均匀。
专利权项：1.一种气相沉积系统，其特征在于，包括：容纳室；设置在所述容纳室内的用于承载基板的基台，所述基台将容纳室隔开形成可密闭的反应室；设置在所述反应室内的与基台相对设置的喷淋装置，其中，所述喷淋装置用于喷淋气相沉积用的工艺气体；设置在所述容纳室内且所述反应室外的风冷装置，其包括多个可出冷风的出风口且每个出风口的出风量可单独控制；所述风冷装置的出风口的冷风可吹向所述基台；还包括与出风口一一对应的质量流量控制器，每个所述出风口通过与其对应的质量流量控制器控制出风口的出风量；还包括控制单元，所述控制单元与所述质量流量控制器通信连接，用于控制每个质量流量控制器；所述喷淋装置包括蜂窝状喷嘴且喷嘴朝向基台。
百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 气相沉积系统及气相沉积方法
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