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申请/专利权人：北京莱泽光电技术有限公司
申请日：2019-07-05
公开（公告）日：2019-09-10
公开（公告）号：CN110216382A
专利技术分类：.除掉材料(B23K26/55,B23K26/57优先)[2014.01]
专利摘要：一种钻孔装置，包括激光发射器、扩束器、第一二维偏转系统和冷却机构；扩束器和第一二维偏转系统沿激光光路设置，激光依次通过扩束器和第一二维偏转系统后聚焦出射至导管的待钻孔区域；冷却机构包括泵送组件和抽出组件，泵送组件与导管的一端连通，抽出组件与导管的另一端连通。上述钻孔装置，激光聚焦出射至导管的待钻孔区域进行钻孔，钻孔时导管不会发生变形，钻孔位置准确，钻孔效率高。此外，第一二维偏转系统能够快速变化激光出射位置，能够快速对不同的导管进行钻孔，钻孔效率高。通过设置冷却机构，可以在激光钻孔时对导管进行冷却，可以加速导管的散热，降低对激光钻孔对导管的伤害，提高钻孔的质量。此外，还提供一种钻孔方法。
专利权项：1.一种钻孔装置，其特征在于，包括激光发射器、扩束器、第一二维偏转系统和冷却机构；所述激光发射器用于发射激光；所述扩束器和所述第一二维偏转系统沿所述激光光路设置，所述激光依次通过所述扩束器和所述第一二维偏转系统后聚焦出射至导管的待钻孔区域；所述冷却机构包括泵送组件和抽出组件，所述泵送组件与所述导管的一端连通，所述抽出组件与所述导管的另一端连通。
百度查询： 北京莱泽光电技术有限公司 钻孔装置和钻孔方法
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