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申请/专利权人：株式会社则武
申请日：2016-03-18
公开（公告）日：2019-09-27
公开（公告）号：CN105983690B
专利技术分类：
专利摘要：本发明提供能够形成耐氧化性高且导电性高的导体膜的铜粉末、铜糊以及难以发生氢脆且导电性高的铜导体膜。一种铜糊，是向铜粉末、载色剂中以按CaO换算相对于铜为25～1200ppm左右的比例添加有机钙化合物而成的，在烧成处理时，在铜粉末中作为脱氧剂而添加的磷与钙进行化合，因此磷与铜的反应被抑制。其结果，抑制了由含有磷导致的电阻值的增大，因此能够得到导电性高的内部电极。而且，不使磷损害导电性的结果是在铜粉末的制造过程中不需要出于提高导电性的目的来除去磷，因此具有能够得到高耐氧化性、所形成的内部电极也难以发生氢脆的优点。
专利权项：1.一种被覆铜粉末，其特征在于，包含：含有140～630ppm的磷作为杂质的规定纯度的铜粉末；和被覆该铜粉末的碱土金属的有机金属化合物，所述碱土金属为镁、钙、锶和钡之中的至少一种，所述碱土金属的浓度在比所述铜粉末中含有的磷浓度的1.6倍低的范围内。
百度查询： 株式会社则武 被覆铜粉末、铜糊和铜导体膜
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