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申请/专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司
申请日：2019-09-20
公开（公告）日：2020-01-07
公开（公告）号：CN110660710A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种掰片装置及掰片系统，所述掰片装置包括：安装架；固定吸附板，所述固定吸附板相对于所述安装架固定；转动吸附板，所述转动吸附板设置有两个，两个所述转动吸附板分别设置在所述固定吸附板的两侧并能相对于所述固定吸附板转动，其中所述固定吸附板和所述转动吸附板分别设置有用于吸附料片的吸附结构；驱动机构，所述驱动机构包括传动部件和驱动所述传动部件直线运动的驱动部件，其中，所述传动部件与两侧的所述转动吸附板传动连接，以通过所述传动部件的直线运动分别对两侧的所述转动吸附板施力从而驱动所述转动吸附板转动。本发明提供的技术方案，掰片碎片率低，而且掰片速度快，可以提高生产效率。
专利权项：1.一种掰片装置，其特征在于，所述掰片装置包括：安装架；固定吸附板，所述固定吸附板相对于所述安装架固定；转动吸附板，所述转动吸附板设置有两个，两个所述转动吸附板分别设置在所述固定吸附板的两侧并能相对于所述固定吸附板转动，其中所述固定吸附板和所述转动吸附板分别设置有用于吸附料片的吸附结构；驱动机构，所述驱动机构包括传动部件和驱动所述传动部件直线运动的驱动部件，其中，所述传动部件与两侧的所述转动吸附板传动连接，以通过所述传动部件的直线运动分别对两侧的所述转动吸附板施力从而驱动所述转动吸附板转动。
百度查询： 无锡奥特维科技股份有限公司 掰片装置及掰片系统
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