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申请/专利权人：EO 科技股份有限公司
申请日：2018-04-09
公开（公告）日：2020-01-17
公开（公告）号：CN110709977A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：根据本公开的翘曲减小装置包括：夹具，具有能够分布材料中的应力的翘曲形状；光源，用于加热材料以使其平坦；加压器，用于向经加热的材料施加压力以将经加热的材料压靠夹具，从而使其发生变形；冷却器，用于对变形材料进行冷却；以及控制单元，用于控制光源、加压器和冷却器的操作。
专利权项：1.一种翘曲减小装置，包括：放置有工件的夹具，所述夹具具有能够分布所述工件的应力的翘曲形状；光源，配置为对所述工件进行加热；加压器，配置为施加压力以将经加热的工件压靠所述夹具，从而发生变形；冷却器，配置为冷却经变形的工件；以及控制器，配置为控制所述光源、所述加压器和所述冷却器的操作。
百度查询： EO 科技股份有限公司 翘曲减小装置和翘曲减小方法
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