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申请/专利权人:北京燕东微电子科技有限公司
申请日:2019-03-27
公开(公告)日:2020-01-17
公开(公告)号:CN209963062U
专利技术分类:..按其形状区分的;按各半导体区域的形状、相对尺寸或配置区分的[2006.01]
专利摘要:本申请公开了一种半导体结构与半导体器件,该半导体结构包括:半导体衬底;外延层,为第一掺杂类型,位于半导体衬底的第一表面上;阱区,为第二掺杂类型,位于外延层上,阱区的掺杂浓度大于外延层的掺杂浓度,第二掺杂类型与第一掺杂类型相反;掺杂区,为第一掺杂类型,自阱区延伸至外延层中,从而在阱区中限定出至少一个阱区岛;以及隔离层,至少部分位于阱区与掺杂区之间,用于分隔阱区与掺杂区,其中,掺杂区接收控制电压,当控制电压满足预定范围时,每个阱区岛中形成与阱区反型的沟道区,沟道区靠近隔离层且与外延层接触。从而将之前决定PN结击穿电压的因素——外延层浓度,变成了阱区浓度,进而改变了PN结的击穿电压。
专利权项:1.一种半导体结构,其特征在于,包括:半导体衬底;外延层,为第一掺杂类型,位于所述半导体衬底的第一表面上;阱区,为第二掺杂类型,位于所述外延层上,所述阱区的掺杂浓度大于所述外延层的掺杂浓度,所述第二掺杂类型与所述第一掺杂类型相反;掺杂区,为第一掺杂类型,自所述阱区延伸至所述外延层中,从而在所述阱区中限定出至少一个阱区岛;以及隔离层,至少部分位于所述阱区与所述掺杂区之间,用于分隔所述阱区与所述掺杂区,其中,所述掺杂区接收控制电压,当所述控制电压满足预定范围时,每个所述阱区岛中形成与所述阱区反型的沟道区,所述沟道区靠近所述隔离层且与所述外延层接触。
百度查询: 北京燕东微电子科技有限公司 半导体结构与半导体器件
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