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申请/专利权人：史密夫及内修公开有限公司
申请日：2013-07-31
公开（公告）日：2020-02-28
公开（公告）号：CN104884008B
专利技术分类：.膏药或敷料（A61F13/06至A61F13/15优先；外科用的粘连剂或胶接物质入A61L24/00）[2006.01]
专利摘要：本文中公开的实施例涉及可以用于处理伤口的负压处理系统和设有采集分布层的伤口敷料系统。具体来说，一些实施例涉及改进的伤口敷料，所述伤口敷料包括遮蔽层，所述遮蔽层可以隐藏其中容纳的流体。一些实施例还可以包括一个或多个观察窗，这些观察窗穿过其中安置，以便使得能够监测或检查其中容纳的流体。
专利权项：1.一种用于负压伤口治疗的伤口敷料，包括：采集分布层；在所述采集分布层上的吸收剂层；在所述吸收剂层上方的背衬层；附接到所述伤口敷料的流体连接件；在所述采集分布层下方的伤口接触层；以及在所述伤口接触层与所述采集分布层之间的传输层；其中所述采集分布层配置成在穿过所述伤口敷料向上吸收流体时水平地以毛细作用带走所述流体。
百度查询： 史密夫及内修公开有限公司 伤口敷料
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