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申请/专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种大尺寸厚度半导体材料的精密切割方法及其精密切割装置，半导体材料的厚度大于其目标切割芯片颗粒的长度和宽度，精密切割步骤包括：将半导体材料直接或间接固定粘接在切割平台上，采用刀片根据第一预设切割道组对半导体材料进行切断加工，半导体材料形成第一切割缝组，向第一切割缝组内填充灌注支撑定型固化胶后，再采用刀片根据第二预设切割道组对半导体材料进行切断加工，通过填充解胶工艺去除第一切割缝组内的灌注支撑定型固化胶；本发明不会由于其厚度大于其长度和宽度的加工需求而导致切割良品率低的问题，确保全部目标切割芯片颗粒的外观合格且性能可靠稳定，切割良品率高。
主权项：1.一种大尺寸厚度半导体材料的精密切割方法，所述半导体材料至少设有呈交叉或平行分布的第一预设切割道组和第二预设切割道组，根据各预设切割道组将半导体材料切割成若干目标切割芯片，且所述半导体材料的厚度大于其目标切割芯片颗粒的长度和宽度，所述精密切割步骤包括：将半导体材料直接或间接固定粘接在切割平台上，采用刀片根据第一预设切割道组对所述半导体材料进行切断加工，所述半导体材料形成第一切割缝组，向所述第一切割缝组内填充灌注支撑定型固化胶后，再采用刀片根据第二预设切割道组对所述半导体材料进行切断加工，通过填充解胶工艺去除所述第一切割缝组内的灌注支撑定型固化胶，用于避免由于目标切割芯片颗粒重心高而导致目标切割芯片颗粒在粘接接触面上的相对位移。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏京创先进电子科技有限公司 大尺寸厚度半导体材料的精密切割方法及其精密切割装置
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