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申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：本发明涉及切割带和切割芯片接合薄膜。本发明所述的切割带是在基材层上层叠有粘合剂层的切割带，前述基材层由具备单一结构或层叠结构的树脂薄膜构成，前述基材层在100℃下的MD方向的热收缩率为20％以下，且以使用纳米压痕仪在25℃下测得的前述基材层的弹性模量与前述基材层的截面惯性矩之积的形式求出的弯曲硬度为40N·mm2以下。
主权项：1.一种切割带，其是在基材层上层叠有粘合剂层的切割带，所述基材层由具备弹性体层和非弹性体层的层叠结构的树脂薄膜构成，所述弹性体层包含弹性体，所述非弹性体层包含作为利用茂金属催化剂得到的聚合产物的聚丙烯树脂，所述基材层具备层叠有所述弹性体层和所述非弹性体层的二层结构、或者在所述弹性体层的两面侧分别配置有2个所述非弹性体层的三层结构，所述基材层在100℃下的MD方向的热收缩率为20％以下，且以使用纳米压痕仪在25℃下测得的所述基材层的弹性模量与所述基材层的截面惯性矩之积的形式求出的弯曲硬度为40N·mm2以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 切割带和切割芯片接合薄膜
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