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申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：提供一种切割带和切割芯片接合薄膜。提供切割带等，其中，关于通过动态粘弹性测定而测得的储能模量E’与损耗模量E”之比E”E’、即Tanδ，‑15℃下的Tanδ的值A相对于‑5℃下的Tanδ的值B的比AB为0.75以上。
主权项：1.一种切割带，其具备基材层、和粘合性高于该基材层的粘合剂层，所述基材层包含离聚物树脂或聚丙烯系弹性体树脂且包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，其中，关于通过动态粘弹性测定而测得的储能模量E’与损耗模量E”之比E”E’、即Tanδ，-15℃下的Tanδ的值A相对于-5℃下的Tanδ的值B的比即AB为0.75以上且2.00以下，所述-15℃下的Tanδ的值A及所述-5℃下的Tanδ的值B均为0.05以上且0.50以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 切割带和切割芯片接合薄膜
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