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申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
摘要：本发明提供一种晶圆清洗液、化学机械研磨后清洗方法及晶圆，所述晶圆清洗液含有阴离子表面活性剂，所述阴离子表面活性剂占所述晶圆清洗液的质量百分比为0.4％～0.6％。本发明通过在化学机械研磨后清洗中，加入特定的含有阴离子表面活性剂的晶圆清洗液，能够有效减少钨栓塞上的颗粒残留，降低晶圆缺陷发生的概率，同时有利于提高钨栓塞的导电能力，增强电性。本发明的化学机械研磨后清洗方法工艺简单，能够大大降低晶圆后期清洗的成本，与现有后清洗工艺相比，具有成本低，晶圆产品良率高的优势。
主权项：1.一种晶圆清洗液，其特征在于，所述晶圆清洗液含有阴离子表面活性剂，所述阴离子表面活性剂占所述晶圆清洗液的质量百分比为0.4％～0.6％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长鑫存储技术有限公司 晶圆清洗液、化学机械研磨后清洗方法及晶圆
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