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申请/专利权人:天宝电子(惠州)有限公司;惠州市锦湖实业发展有限公司;深圳魔豆创新科技有限公司
申请日:2019-12-25
公开(公告)日:2020-03-27
公开(公告)号:CN110933794A
专利技术分类:..控制,例如温度控制、电源控制[2006.01]
专利摘要:本发明一种智能恒温垫,包括电路板组件,罩于电路板组件的元件面上的磁屏蔽罩,设于电路板组件的背面的隔磁片,设于隔磁片外表面的金属片。电路板组件的电路板的铜皮层,设有接收线圈,用于与发射线圈相互通讯,以及接收发射线圈发出的能量,磁屏蔽罩、隔磁片,用于屏蔽电磁辐射,隔磁片具有导热作用,金属片,用于产生涡流及传递热量。接收线圈为铜皮走线,恒温垫的总厚度小于3.5mm。本发明采用发射端与接收端通讯握手后,开始加热恒温的智能恒温垫,其尺寸小,超薄,可直接贴于容器的底部,使用非常便捷,成本低,安全可靠、具有智能恒温的功能。
专利权项:1.一种智能恒温垫,其特征在于:包括电路板组件,罩于电路板组件的元件面上的磁屏蔽罩,设于电路板组件的背面的隔磁片,设于隔磁片外表面的金属片;所述磁屏蔽罩将元件罩住,并通过胶与电路板组件的元件面密封粘接,所述隔磁片通过胶与电路板组件的背面粘接,所述金属片通过胶与隔磁片外表面粘接,所述电路板组件的电路板的铜皮层,设有接收线圈,用于与发射线圈相互通讯,以及接收发射线圈发出的能量,所述磁屏蔽罩、隔磁片,用于屏蔽电磁辐射,隔磁片具有导热作用,所述金属片,用于产生涡流及传递热量;所述电路板组件的元件面上,装有控制芯片、供电芯片、检测模块,所述控制芯片,用于控制接收线圈的通讯及能量接收,所述供电芯片,提供电路板组件的电源,所述检测模块,用于检测和控制所述金属片的加热温度。
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