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申请/专利权人：思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
申请日：2020-03-05
公开（公告）日：2020-06-23
公开（公告）号：CN111326496A
专利技术分类：..包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的[2006.01]
专利摘要：本发明揭示了一种隔离电容及隔离电路，所述隔离电容包括衬底、位于衬底上的介质层、及位于介质层上的电极线，所述电极线包括间隔设置的第一电极线和第二电极线，所述隔离电容通过第一电极线和或第二电极线与外部芯片或系统电性连接以实现电气隔离。本发明隔离电容中衬底上设置有介质层，两级均设置于介质层表面，减小了极板之间的寄生电容，减小了AC信号传输过程中的衰减著，可以实现背靠背的增强型隔离；隔离电压的大小可通过改变两个电极线之间的间距实现，无需改变制备工艺，大大降低了工艺成本。
专利权项：1.一种隔离电容，其特征在于，所述隔离电容包括衬底、位于衬底上的介质层、及位于介质层上的电极线，所述电极线包括间隔设置的第一电极线和第二电极线，所述隔离电容通过第一电极线和或第二电极线与外部芯片或系统电性连接以实现电气隔离。
百度查询： 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司 隔离电容及隔离电路
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