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申请/专利权人：深圳市雄帝科技股份有限公司
申请日：2019-09-12
公开（公告）日：2020-07-14
公开（公告）号：CN211001670U
专利技术分类：...号牌[2020.01]
专利摘要：本实用新型涉及车牌技术领域，尤其涉及一种电子车牌及其车牌本体。车牌本体包括第一表面、第二表面及侧面，第一表面用于标识车牌号，且第一表面与第二表面相对设置，侧面位于第一表面与第二表面之间，并设有用于安装RFID模块的安装孔，且车牌本体的材料为非金属材料。RFID模块放置在安装孔内能够避免RFID模块外露，以提高拆除RFID模块的难度，且非金属材料的车牌本体能够保证RFID模块位于安装孔内时，RFID信号不会被车牌本体影响。而且，安装孔设置在车牌本体的侧面上，能够避免安装孔设置在第一表面或第二表面时破坏第一表面或第二表面的平整度及美观性。
专利权项：1.一种车牌本体，其特征在于，包括第一表面、第二表面及侧面，所述第一表面用于标识车牌号，且所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述侧面位于所述第一表面与所述第二表面之间，并设有用于安装RFID模块的安装孔，且所述车牌本体的材料为非金属材料。
百度查询： 深圳市雄帝科技股份有限公司 电子车牌及其车牌本体
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