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申请/专利权人：联发科技股份有限公司
申请日：2008-07-18
公开（公告）日：2014-02-05
公开（公告）号：CN101350318B
专利技术分类：...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的[2006.01]
专利摘要：本发明揭示一种电子封装及电子装置，所述的电子封装包括：一裸晶焊盘、一裸晶、多个引线、至少一第一共用电极条、至少一第二共用电极条、及一成型材料。裸晶贴附于裸晶焊盘上。引线围绕裸晶焊盘且与其相隔，而在两者之间定义出一环形间隙。第一及第二共用电极条位于环形间隙内且大体与裸晶焊盘共平面，其中引线中至少一个延伸至第一或第二共用电极条。成型材料局部包埋裸晶焊盘及共用电极条，使裸晶焊盘及共用电极条的下表面外露。本发明可降低通路的电感及电阻值，获得较佳的电源完整性，改善核心电源的压降IR drop问题，有助于高速操作及提高装置效能。
专利权项：一种四方扁平电子封装，其特征在于，所述的四方扁平电子封装包括：一裸晶焊盘；一裸晶，贴附于所述的裸晶焊盘上；多个引线，围绕所述的裸晶焊盘且与其相隔，而在两者之间定义出一环形间隙；至少一第一共用电极条，位于所述的环形间隙内且大体与所述的裸晶焊盘共平面，其中所述的这些引线中至少一个延伸至所述的第一共用电极条；至少一第二共用电极条，位于所述的第一共用电极条及所述的这些引线之间的所述的环形间隙内，且大体与所述的裸晶焊盘共平面，其中所述的这些引线中至少一个延伸至所述的第二共用电极条；以及一成型材料，局部包埋所述的裸晶焊盘及所述的第一共用电极条，使所述的裸晶焊盘及所述的第一共用电极条的下表面外露于封装体之外。
百度查询： 联发科技股份有限公司 电子封装及电子装置
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