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申请/专利权人：株式会社 V 技术
申请日：2020-02-03
公开（公告）日：2020-08-28
公开（公告）号：CN111590463A
专利技术分类：.研具[2012.01]
专利摘要：本发明提供一种能够提高晶片的平坦度的研磨头、研磨装置以及研磨方法。取得示出晶片的位置与高度的关系的高度分布数据，且基于高度分布数据而控制在头主体部的凹部的底面设置的多个压电元件。多个压电元件按照将底面分割为多个而成的区域即分割区域而设置。
专利权项：1.一种研磨头，其一边保持晶片的背面，一边将所述晶片的表面按压于在平台上设置的研磨垫而对所述晶片进行研磨，所述研磨头的特征在于，具备：头主体部，其具有在内部设置有所述晶片的凹部；多个压电元件，其设置于所述凹部的底面，且按照将所述底面分割为多个而成的区域即分割区域而设置；取得部，其取得示出所述晶片的位置与高度的关系的高度分布数据；以及控制部，其基于所述高度分布数据而控制所述压电元件。
百度查询： 株式会社 V 技术 研磨头、研磨装置以及研磨方法
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皖公网安备 34010402703815号