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申请/专利权人：安徽精卓光显技术有限责任公司
申请日：2020-06-23
公开（公告）日：2020-10-23
公开（公告）号：CN111816752A
专利技术分类：..向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置，例如引线框架、焊线或焊球[2010.01]
专利摘要：本发明提出一种MiniLED的制备方法，包括：提供第一柔性透明基底；制作导电膜，所述导电膜设于所述第一柔性透明基底的一侧；电镀一铜层，所述铜层设于所述导电膜远离所述第一柔性透明基底的一侧；同时将所述铜层及所述导电膜制作成多个导电线路；贴合MiniLED芯片，所述MiniLED芯片贴附于所述导电线路远离所述第一柔性透明基底的一侧；贴合第二柔性透明基底，所述第二柔性透明基底覆盖所述MiniLED芯片远离所述第一柔性透明基底的一侧。本发明同时提供一种MiniLED。
专利权项：1.一种MiniLED的制备方法，包括：提供第一柔性透明基底；制作导电膜，所述导电膜设于所述第一柔性透明基底的一侧；电镀铜层，所述铜层设于所述导电膜远离所述第一柔性透明基底的一侧；将所述铜层及所述导电膜制作成多个导电线路；贴合MiniLED芯片，所述MiniLED芯片贴附于所述导电线路远离所述第一柔性透明基底的一侧；贴合第二柔性透明基底，所述第二柔性透明基底覆盖所述MiniLED芯片远离所述第一柔性透明基底的一侧。
百度查询： 安徽精卓光显技术有限责任公司 Mini LED制备方法及Mini LED
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