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申请/专利权人：同和电子科技有限公司
申请日：2016-09-23
公开（公告）日：2021-01-01
公开（公告）号：CN108140443B
专利技术分类：..包含金属或合金的导电材料[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种导电浆料，该导电浆料含有包含银粉和石墨粉的填料、聚合物和溶剂，上述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为300℃以上且640℃以下。
专利权项：1.一种导电浆料，其特征在于，含有包含银粉和石墨粉的填料、聚合物和溶剂，所述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为300℃以上且600℃以下，所述石墨粉为选自石墨烯和球形石墨中的至少一种。
百度查询： 同和电子科技有限公司 导电浆料和导电膜
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