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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2017-03-13
公开（公告）日：2021-01-22
公开（公告）号：CN108573907B
专利技术分类：..用于定位、定向或对准的[2006.01]
专利摘要：一种工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置。工件接合装置包含第一接合座、第二接合座、侦测单元及校正单元。第一接合座配置以承载第一工件。第一工件及或第一接合座上设有第一上特征、第二上特征及第三上特征。第二接合座配置以承载第二工件。第二工件及或第二接合座上设有第一下特征、第二下特征及第三下特征。侦测单元配置以侦测第一上特征与第一下特征的相对位置、第二上特征与第二下特征的相对位置及第三上特征与第三下特征的相对位置，并产生侦测结果。校正单元配置以根据侦测结果，调整第一工件与第二工件的相对位置。
专利权项：1.一种工件接合装置，其特征在于，该工件接合装置包含：一第一接合座，配置以承载一第一工件，其中该第一工件及或该第一接合座上设有一第一上特征、一第二上特征以及一第三上特征；一第二接合座，相对该第一接合座，其中该第二接合座配置以承载一第二工件，其中该第二工件及或该第二接合座上设有一第一下特征、一第二下特征以及一第三下特征；一侦测单元，包含：一第一摄影单元，配置以取得该第一上特征与该第一下特征的影像；一第二摄影单元，配置以取得该第二上特征与该第二下特征的影像；一第三摄影单元，配置以取得该第三上特征与该第三下特征的影像，其中该第一摄影单元、该第二摄影单元与该第三摄影单元的位置低于该第一接合座，且高于该第二接合座；以及一处理单元，用以根据该第一摄影单元、该第二摄影单元以及该第三摄影单元所取得的影像来产生一侦测结果，其中该侦测结果包含该第一上特征与该第一下特征的相对位置、该第二上特征与该第二下特征的相对位置、及该第三上特征与该第三下特征的相对位置；一校正单元包含至少一推顶机构，该推顶机构在该第一接合座的一上表面上，且该推顶机构配置以根据该侦测结果，调整该第一接合座的水平程度，该校正单元配置以根据该侦测结果，调整该第一工件与该第二工件的相对位置。
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 工件接合装置、工件对位方法以及工件承载装置
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