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申请/专利权人：株式会社芝浦电子
申请日：2018-04-27
公开（公告）日：2021-03-09
公开（公告）号：CN110024053B
专利技术分类：.具有负温度系数的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种能够将1000℃下的B常数抑制为与以往的宽范围型相同程度的热敏电阻烧结体。本发明的热敏电阻烧结体由具备Y2O3相和YCr，MnO3相或YMnO3相的复合组织构成。有关本发明的一形态的热敏电阻烧结体除了氧以外的Cr、Mn、Ca及Y的化学组成具有Cr：3～9摩尔％，Mn：5～15摩尔％，Ca：1～8摩尔％其中，CrMn1.0，剩余部分是不可避免的杂质及Y的化学组成。热敏电阻烧结体由下述式1求出的B常数B01000是2400K以下。B＝lnRm－lnRn1Tm－1Tn…1Rm：0℃下的电阻值Rn：1000℃下的电阻值Tm：0℃Tn：1000℃。
专利权项：1.一种热敏电阻烧结体，其特征在于，由具备Y2O3相和YCr，MnO3相或YMnO3相、相对于Cr富Mn的含有正交晶系的结晶构造的烧结体构成；由下述式子求出的B常数是2400K以下，其中，B＝lnRm－lnRn1Tm－1TnRm：0℃下的电阻值Rn：1000℃下的电阻值Tm：0℃Tn：1000℃。
百度查询： 株式会社芝浦电子 热敏电阻烧结体及热敏电阻元件
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