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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2020-09-17
公开（公告）日：2021-03-19
公开（公告）号：CN112518466A
专利技术分类：..用于磨削无机材料，如石头，陶瓷，瓷器[2006.01]
专利摘要：本发明提供磨削装置和磨削方法，在抑制被加工物的破损的同时缩短加工时间。在本实施方式中，在将磨削磨具37配置于未覆盖晶片W的位置的状态下使磨削磨具37下降至晶片W的上表面高度H。因此，在使磨削磨具37下降时，能够避免磨削磨具37与晶片W接触。由此，能够使磨削磨具37以较高的下降速度下降至晶片W的上表面高度H。因此，能够缩短晶片W的加工所花费的时间。
专利权项：1.一种磨削装置，其具有：保持单元，其通过保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其利用磨削磨具对保持于该保持面而以该保持面的中心为轴进行旋转的被加工物进行磨削，该磨削磨具呈环状配置于旋转的磨削磨轮；水平移动单元，其使该保持单元和该磨削单元在与该保持面平行的水平方向上相对地移动；磨削进给单元，其使该磨削单元在与该保持面垂直的方向上移动；以及控制单元，其中，该控制单元具有：第1控制部，其按照从该保持面的上方观察时该磨削磨具未覆盖该保持面所保持的被加工物的方式使用该水平移动单元将该保持单元和该磨削单元定位；第2控制部，其通过厚度测量单元测量该保持面所保持的被加工物的厚度，计算该保持面所保持的该被加工物的上表面高度；第3控制部，其按照使该磨削磨具的下表面下降至该第2控制部所计算的该被加工物的上表面高度的方式对该磨削进给单元进行控制；第4控制部，其使用该水平移动单元使该保持单元和该磨削单元在水平方向上相对地移动，直至将该磨削磨具定位于该保持单元的该保持面所保持的被加工物的旋转中心为止；以及第5控制部，其一边按照预先设定的磨削进给速度将该磨削单元进行磨削进给，一边将被加工物磨削至规定的厚度。
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