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申请/专利权人：北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日：2021-01-06
公开（公告）日：2021-05-04
公开（公告）号：CN112750737A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本申请提供了一种基片浸泡机构及基片浸泡装置，涉及半导体技术领域，包括：容纳构件，用于容纳基片；承载构件，与容纳构件连接于第一位置；施力构件，与容纳构件连接于第二位置；第一驱动组件，与施力构件连接，以驱动施力构件，施力构件被驱动以相对于承载构件运动时，容纳构件被施力构件驱动，而以第一位置为基准改变姿态。利用本申请提供的基片浸泡机构，使得在将容纳构件置于基片浸泡槽时，能够盖面容纳构件的姿态以更好的浸泡效果，还能够在基片浸泡结束后通过往复改变容纳构件姿态来将残留液体快速送回基片浸泡槽，提高基片转运效率并防止生产环境被污染。
专利权项：1.一种基片浸泡机构，其特征在于，所述基片浸泡机构包括：容纳构件，用于容纳基片；承载构件，与所述容纳构件连接于第一位置；施力构件，与所述容纳构件连接于第二位置；第一驱动组件，与所述施力构件连接，以驱动所述施力构件，所述施力构件被驱动以相对于所述承载构件运动时，所述容纳构件被所述施力构件驱动，而以所述第一位置为基准改变姿态。
百度查询： 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 基片浸泡机构及基片浸泡装置
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